苹果硬件主管透露,iPhone内部路线图证实「折叠屏」传言
眼看接近年底,苹果苹果内部迎来了一系列人事变动,硬件最受关注的主管是,负责iPhone产品设计的透露图证主管Richard Dinh正式升职为副总裁,他的内部晋升也为我们带来了关于iPhone的“发展路线图”。
近日,实折负责苹果硬件的叠屏主管John Ternus透露了一部分苹果内部备忘录,其中提到iPhone系列的苹果未来计划,并表示这是硬件“iPhone史上最有野心的计划”。
首先,主管在此次泄露的透露图证路线图中,iPhone 17 Air的内部名字又一次出现。之前就有传言,实折iPhone 17 Plus将会被更轻薄的叠屏iPhone 17 Air系列替代,也有传言称该系列应该叫iPhone 17 Slim。苹果
总之,结合此前透露出的消息,iPhone 17 Air或Slim将主打轻薄,采用6.6英寸屏幕,3nm A19芯片,以及8GB运行内存,并采用「全新设计」。相信大家最关心的还是这里的「全新设计」,毕竟iPhone这么多年没有大变化。
据称,这次iPhone 17 Air或Slim系列将是下一个“iPhone X时刻”,如果消息属实,那我们将见证iPhone在设计领域的又一巨大升级。
其次就是大家最关心的「折叠屏iPhone」,没错,这次透露出的路线图中有这台机器的消息。
如果预期属实,我们将在2026年以后见到首台「折叠屏iPhone」,名字还没有确认。在此次泄露的消息中,这台iPhone将采用上下折叠的方式,展开和一台普通iPhone一样大。
当然,这只是苹果内部的产品路线图,其中的时间表很有可能发生变化。考虑到消息来源于苹果硬件主管John Ternus,以上信息又均属于苹果内部备忘录的一部分,其分量可想而知。
看到这里,不知道大家更期待轻薄的iPhone 17 Air或Slim,还是折叠屏iPhone呢?
(责任编辑:百科)
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